Mea Hoʻomaloʻo Maloʻo Hui Pū ʻIa

Mea Hoʻomaloʻo Maloʻo Hui Pū ʻIa

Liquid Immersion Cooling cooler me ka hoʻohana ʻana i nā pā titanium a me -design loop pani, i hana ʻia no ka helu helu kiʻekiʻe, e loaʻa ana i ka PUE.<1.1 and reducing water consumption by 95%.

Hoʻolauna Huahana

ʻO ka wai hoʻoluʻu hoʻoluʻu maloʻo no nā kikowaena ʻikepili

product-1170-878

Hoʻomaʻamaʻa ʻia no ka hoʻomau ʻana, hoʻemi kēia mea hoʻomaʻamaʻa maloʻo kikowaena data i ka hoʻohana ʻana i ka wai ma o ka hoʻopau ʻana i ka hoʻoilo evaporative. ʻO ka ʻōnaehana hoʻomaha mua -adiabatic e pāpaʻi i ka noe ma luna o nā wili i ka wā o ka wela kiʻekiʻe, e hoʻonui ana i ka pono me ka hoʻohana ʻole ʻana i ka wai. ʻO nā mea pā EC, i hoʻomalu ʻia e kahi Building Management System (BMS), e hoʻoikaika i ka ea ea e pili ana i nā kūlana ambient, e ʻoki ana i nā kumukūʻai ikehu e 35%. I loko o nā keʻena hoʻopili kapuaʻi, mālama ʻo ia i ka PUE (Power Usage Effectiveness) ma lalo o 1.2, e kūlike me nā pahuhopu hoʻomau ʻoihana. Hiki i ka ho'olālā modular ke ho'onui i ka wā e hiki mai ana, a'o ka -coils ho'oma'ema'e pono'ī ke pale aku i ka ohi lepo, e hō'emi ana i ka manawa ho'omaha. Me ke ola lawelawe o 20+ makahiki, hāʻawi ia i ke kumu kūʻai haʻahaʻa o ke kuleana no nā kikowaena ʻikepili nui-nui.

 

ʻO kēia Liquid Immersion Cooling Cooling cooler, e hōʻike ana i nā pā titanium a me kahi hoʻolālā loop - pani ʻia, i hana ʻia no ka helu helu kiʻekiʻe -. Loaʻa iā ia ka Power Usage Effectiveness (PUE) o <1.1 a hōʻemi i ka hoʻohana wai ʻana ma 95%, e lilo ia i hopena hoʻomau no nā kikowaena data.

 

Nā kikoʻī huahana

 

1

Hoʻolālā kumu a me ka hoʻomau

◆ Wai - Hoʻoluʻu manuahi: Hoʻopau i ka hoʻoluʻu evaporative, me ka hilinaʻi ʻana i kahi ʻōnaehana puka - pani ʻia me nā pā titanium. Hoʻemi kēia hoʻolālā i ka hoʻohana ʻana i ka wai ma 95%, me ka hoʻohālikelike ʻana me nā pahuhopu hoʻomau ʻana o ke kikowaena data (e like me ka loaʻa ʻana o kahi Water Usage Effectiveness (WUE) ma lalo o 1.2).
◆ Mea a me ka lōʻihi: Hāʻawi nā pā Titanium i ka pale ʻana i ka corrosion maikaʻi loa a me ka conductivity thermal. ʻO ka hoʻolālā puka - i pani ʻia e pale i ka hoʻohaumia ʻana i waho, e hōʻoia ana i ka hilinaʻi lōʻihi - i nā kaiapuni kikowaena ʻikepili.

 

2

Hana a me ka pono

◆ Kiʻekiʻe - Hoʻoluʻu Hana: Hoʻōla ka ʻōnaehana noe maikaʻi - i ka wā o ka wela kiʻekiʻe, e hoʻonui ana i ka maikaʻi o ka wela me ka hoʻohana ʻole ʻana i ka wai. ʻO kēia, i hui pū ʻia me nā mea pā EC, kōkua i ka mālama ʻana i kahi PUE o <1.1 ma - kiʻekiʻe hana computing (HPC) a me nā ʻoihana hoʻopili kapua.

◆ Energy Savings: ʻO nā mea pā EC, hiki ke hoʻopaʻa ʻia ma o ka Building Management System (BMS), e hoʻoikaika i ka ea ea ma muli o nā kūlana ambient. ʻOki kēia i nā kumukūʻai ikehu e 33% ke hoʻohālikelike ʻia me nā ʻōnaehana hoʻomaha maʻamau.

 

3

Hoʻohana a me ke ola lōʻihi

◆ E hoʻohana i ka ʻIkepili Pūnaewele: He kūpono no nā keʻena ʻikepili kapua a me - mau kikowaena ʻikepili nui. Hiki i ka hoʻolālā modular ke hoʻonui i ka wā e hiki mai ana, e hoʻololi ana i ka ulu ʻana o nā koi computing.
◆ Mālama haʻahaʻa a me ke ola lōʻihi: - hoʻomaʻemaʻe coils e pale i ka hōʻiliʻili o ka lepo, e hōʻemi ana i ka manawa hoʻomaha. Me ke ola lawelawe o 20+ makahiki, hāʻawi ia i ke kumu kūʻai haʻahaʻa o ke kuleana no nā mea hoʻohana kikowaena ʻikepili.

 

4

Nā ʻōlelo kikoʻī (Maʻamau)

ʻĀpana

kikoʻī

Hana Hooluu

ʻO ka hoʻoinu wai me ka - puka puka titanium paʻa

PUE Pahuhopu

< 1.1

Hoemi Wai

95% (vs. hoʻoluʻu evaporative)

ʻAno pā

Nā mea pā EC (BMS - hiki ke mālama ʻia)

ʻOki ke kumu kūʻai o ka ikehu

33% (ma ka BMS - hoʻoheheʻe ʻia o ka ea)

Ola lawelawe

20+ makahiki

Nā huahana pale: ʻO ka hale hoʻomaʻamaʻa maloʻo, Kina, nā mea hoʻolako, nā hale hana

E hoʻouna i ka noi

whatsapp

Helu kelepona

'Eleka

Nīnau

eke